聚酰亞胺（PI）材料在航空航天、高端電子元器件、半導體等多個尖端領域有著很高的 應用價值，在材料更新迭代方面扮演著重要的角色。目前，全球聚酰亞胺市場需求不斷 增長，但很多高端 PI 產品、特種功能 PI 產品的大批量生產仍被少數發達國家壟斷，相 關生產技術被嚴格保護。目前，我國已在中低端 PI 薄膜、PI 纖維領域實現大規模生產， 并在電工級 PI 薄膜領域獲得全球競爭力。但是，高端 PI 薄膜以及其他高端 PI 產品仍 面臨“卡脖子”或產能不足的問題，導致明顯的結構性供需失衡。突破高端聚酰亞胺產 品的大規模量產對我國制造業升級、軍備升級換代、自主可控有著重要意義。

PI 薄膜是市場規模最大的聚酰亞胺細分領域。2010 年以來，智能手機、電子顯示、柔 性電路板等領域快速發展，驅動 PI 薄膜產業快速發展。在 5G 與消費電子創新周期的 驅動下，天線材料、電子元器件、柔性顯示等領域有望維持強勁的發展勢頭。另外，主 要國家在航空航天領域加大投入，將會拉動高性能特種 PI 膜的需求。