高純金屬濺射靶材
發(fā)布時間:2023-09-25 15:09:42 0
濺射靶材是集成電路的核心材料之一,近年來向著高濺射率、高純金屬的方向發(fā)展。其 下游應(yīng)用場景主要包括半導(dǎo)體、面板、太陽能電池,隨著消費電子終端市場的發(fā)展與完 善,高純金屬濺射靶材的下游需求不斷上升,2013-2020 年全球靶材市場規(guī)模的復(fù)合增 速達(dá) 14%,市場規(guī)模逐漸擴大。濺射靶材的行業(yè)壁壘較高,美國與日本企業(yè)掌握核心技 術(shù),壟斷全球市場。我國的濺射靶材行業(yè)起步較晚,較為落后,但市場需求全球領(lǐng)先, 國產(chǎn)替代空間大。國內(nèi)企業(yè)正在逐漸突破技術(shù)瓶頸,為打破美日壟斷高端靶材市場的不 利局面而努力。