從5G 的通信要求來(lái)看，機(jī)身的非金屬化趨勢(shì)在5G 時(shí)代是確定性較強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，而從目前來(lái)看，高端機(jī)使用玻璃機(jī)身、低端機(jī)使用塑料機(jī)身是現(xiàn)狀下的普遍選擇，復(fù)合板材憑借其“性價(jià)比”的特點(diǎn)，未來(lái)有望在中低端市場(chǎng)打開局面，從而成為機(jī)身材料重要的選擇。
成本優(yōu)勢(shì)是復(fù)合板材相比玻璃和陶瓷等非金屬材料的重要優(yōu)勢(shì)。復(fù)合板材的空氣高壓成型工藝其實(shí)源自玻璃熱彎工藝，是先將標(biāo)準(zhǔn)的復(fù)合塑料板材如PMMA+PC放到3D模腔內(nèi)進(jìn)行加熱后，再加壓成型冷卻，最后通過(guò)各種表面加硬與裝飾加工處理后，利用CNC精密成型制成成品。
從效果上而言，該工藝通過(guò)空氣分段高壓的形式將薄膜壓在模具上成型，產(chǎn)品PMMA層外表面受到的壓力均勻一致，能保證對(duì)光學(xué)膜材表面的零傷害，最后采用的CNC精密成型使得產(chǎn)品精度大大提升，效果可以比肩3D玻璃。
2、電磁屏蔽材料：軟板化和5G 新需求推動(dòng)行業(yè)成長(zhǎng)
5G 時(shí)代由于高頻高速的通信需求，對(duì)智能手機(jī)內(nèi)部的電磁屏蔽需求也產(chǎn)生了增量需求，而在FPC 上依次壓合覆蓋膜、電磁屏蔽膜成為解決電磁屏蔽問(wèn)題的重要方案，廣發(fā)證券預(yù)計(jì)伴隨軟板化趨勢(shì)和5G 時(shí)代的需求，對(duì)應(yīng)屏蔽膜的廠商有望獲得加速成長(zhǎng)。
3、導(dǎo)熱材料：高功耗模塊的數(shù)量增加將推動(dòng)單價(jià)價(jià)值量的快速增長(zhǎng)
5G 時(shí)代智能手機(jī)內(nèi)部高功耗模塊數(shù)量的增長(zhǎng)（OLED 面板、無(wú)線充電、射頻模塊、CPU 等）對(duì)智能手機(jī)散熱有了更高要求，目前主流的合成石墨散熱方案有望進(jìn)一步得到升級(jí)，單機(jī)價(jià)值量有望快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商及其配套的上游PI 材料廠商都有望分享行業(yè)成長(zhǎng)紅利。
導(dǎo)熱材料與石墨材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局以國(guó)際供應(yīng)商為主，近年國(guó)產(chǎn)廠商進(jìn)步明顯。
目前少數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)如中石科技等逐漸具備了自主研發(fā)和生產(chǎn)中高端產(chǎn)品的能力，已經(jīng)形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認(rèn)證，近年在國(guó)際客戶的供應(yīng)體系中扮演著越來(lái)越重要的角色。
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